数码成像
特莱的立体和高倍数显微镜可通过500x倍放大，检测封装覆盖层、打磨、氧化和再镀锡等现象。
特莱拥有一流的防伪检测实验室，可自订全面的检测措施，结合破坏性、无损，和定制检测方案等方式，验证产品真实性，同时确保您的元件完整无缺。特莱的防伪检测实验室通过ISO/IEC 17025等认证，符合检测和质检标准。
特莱的质检员持CCCI-102一级和二级认证，确保严密监测元件的部件尺寸、标记、引线、包装以及其他特性，必须与制造商规格一致。
特莱的立体和高倍数显微镜可通过500x倍放大，检测封装覆盖层、打磨、氧化和再镀锡等现象。
我们运用高清显微镜重现60X的超高清影像，借助优质的色彩显像检测元件，确保影像不会失真，延时或干扰。
特莱的高倍数高清/3D显微镜采用2D/3D测量系统，和极高的对焦能力，可截取元件任何区域的图片。
无损检测是在不影响元件表现或可靠性的前提下，进行的一系列检测和质检方法，用于检测元件内部和外部缺陷、空隙和其他异常。
X光成像可与OEM元件对比，也可用于检测空隙，并验证引线和焊线完整。
特莱的X射线荧光谱仪通过测量涂层结构，分析涂层厚度和成分，分析小型结构物和元件的材质。
C-SAM超声波显微镜收集脉冲回波图像，检测空缺、裂痕和分层等，并可穿透封装顶层以标记。
特莱曲线量测仪对元件进行可靠性分析，验证插孔和电流连续性，从而分析异常特性。
破坏性测试是特莱防伪测试的最后一个流程。在特定情况下，拆封和测试铅可焊性等更具侵入性的检测方法，可能有助于我们确认产品的真实有效性。
开封检测用于确认芯片大小和生产商商标，检测芯片结构，以及核对元件编号等。
加热试剂测试，通过检测打磨和纹理差异，和表层封装覆盖情况，发现伪造迹象。
特莱通过检测元件针脚的可焊性，确认涂层耐久性，并检查旧产品的腐蚀性和氧化性，了解还有多大可用性。
通过测量粘结强度和分布情况，检测粘合芯片或覆盖芯片表面的材质是否完整，特莱测试产品是否符合粘合强度标准。
根据RoHS 3 指令识别受限制的物质和测试四种邻苯二甲酸酯: 邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)，苯甲酸苄酯(BBP)，邻苯二甲酸二丁酯(DBP)，和邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)
