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VPG表贴装箔电阻操作和安装建议(VSM和VSMP系列)

阅读次数:【 2569 】更新时间:【 2017-11-14 】
VPG表贴装箔电阻操作和安装建议(VSM和VSMP系列)
操作方法:

请用以下的操作方式处理Vishay精密集团的箔电阻,以使箔电阻保持最佳性能。
1.应避免使用金属镊子(特别是尖锐的,尖镊子)。金属镊子可能会损坏电阻涂层或损害陶瓷基板,有可能损坏电阻元素。
2.最佳方法是采用用真空吸笔。
3.如果必须使用镊子,请用钝的塑料镊子。

安装方法:
我们推荐采用红外热辐射回流焊,气相回流焊或真空汽相回流焊方法焊接VSM/ VSMP系列箔电阻。在一般情况下,在行业中的所有标准的安装和清洁方法都可用于箔电阻,通常情况下客户可根据焊膏类型,制造商推荐的焊接方式,设备或印刷电路板上元件的距离等因素选用最适合自己的焊接方法。
如必须使用手工焊接,我们建议被放置在印刷电路板焊盘上的烙铁头,禁止接触电阻引脚,以避免电阻被烙铁头直接加热。如不能避免这种情况,应使烙铁头与电阻引脚的接触时间尽量小。禁止用烙铁头接触电阻上表面。烙铁头的最高温度不得超过315摄氏度,最好低于260摄氏度。焊接时间尽量短。焊接完成后,焊锡的溢出高度应小于电阻引脚高度。
应该避免墓碑效应(小型片状之表面黏装零件,因其两端之金属封头与板面焊垫之间,在焊锡性上可能有差异存在或者是两端散热的速率不同导致焊锡的固化速率不同。经过红外线或热风熔焊后,偶尔会出现一端焊牢而另一端被拉起的浮开现象,特称为墓碑效应)。发生这种情况会引起电阻失效。此外,在电阻表面涂层上施加应力,可能损害涂层下面的电阻元素,引起电阻立即失效或潜在的故障。
下面的图片说明VSM/VSMP系列箔电阻在安装过程中可能导致潜在的损害。


一、避免使用尖锐的金属镊子


二、避免使用鸭嘴形的金属镊子
三、避免使用钝的金属探针


四、推荐使用塑料镊子



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