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TLE8263EXUMA1
TLE8263EXUMA1
  • 品牌：Infineon Technologies
  • 描述：IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
  • 单价：0.00
  • 封装：36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸焊盘
  • 系列：-
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制造商：Infineon Technologies
描述：IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
单价 (USD)：电询
封装/外壳：36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸焊盘
系列：-
规格书：//www.infineon.com/dgdl/Transceivers_Brochure_January2008.pdf?folderId=db3a304312bae05f0112bdcad0cf0045&fileId=db3a304312bae05f0112bdcb23d60046&location=en.Products.Home.Automotive_Transceivers_and_SBCs.Power_Semiconductors_for_Automotive_.Transceive
零件状态：停产
类型：收发器
应用：汽车级
安装类型：表面贴装
封装/外壳：36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸焊盘
供应商器件封装：PG-DSO-36
图像 型号 品牌 描述 单价 封装 系列 PDF下载
SLE5542M32XHSA2 Infineon Technologies IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 0.00 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸焊盘 - PDF资料
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