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TSI107D-133LEY
TSI107D-133LEY
  • 品牌：IDT, Integrated Device Technology Inc
  • 描述：IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA
  • 单价：0.00
  • 封装：503-BBGA
  • 系列：Tsi107??
  • PDF下载： 暂无PDF
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制造商：IDT, Integrated Device Technology Inc
描述：IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA
单价 (USD)：电询
封装/外壳：503-BBGA
系列：Tsi107??
规格书：
零件状态：过期
应用：主机电桥
接口：PCI
电压 - 电源：2.5V， 3.3V
封装/外壳：503-BBGA
供应商器件封装：503-FCPBGA（33x33）
安装类型：表面贴装
图像 型号 品牌 描述 单价 封装 系列 PDF下载
MAX14648EWA+T IDT, Integrated Device Technology Inc IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA 0.00 503-BBGA Tsi107?? 暂无PDF
MAX14648EWA+T IDT, Integrated Device Technology Inc IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA 0.00 503-BBGA Tsi107?? 暂无PDF
MAX6811SEUS+ IDT, Integrated Device Technology Inc IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA 0.00 503-BBGA Tsi107?? 暂无PDF
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TLE7263E IDT, Integrated Device Technology Inc IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA 0.00 503-BBGA Tsi107?? 暂无PDF
TLE7263E IDT, Integrated Device Technology Inc IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA 0.00 503-BBGA Tsi107?? 暂无PDF


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